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廣運（Kenmec Mechanical Engineering、6125-TW）は、2026年に「技術の統合、実用化の推進、付加価値の拡大」を中核戦略として掲げている。自動化事業では、今年に入り公共工事案件の新規受注を相次いで獲得しているほか、台湾桃園国際空港第3ターミナルの手荷物搬送システムの完成に伴う売上計上も見込んでいる。

また、廣運傘下の盛新材料（TAISIC Materials、6930-TW）が計画する7億台湾ドルの資金調達について、本日（22日）、台湾金融監督管理委員会（金管会）への届出が効力を生じた。

盛新材料は2025年に5億台湾ドルの増資による資金調達を成功させた後、2026年にはさらに2,000万株の新株を発行し、資本金を5億台湾ドルから7億台湾ドルへ引き上げる計画である。

今回の増資では、1株当たり35台湾ドルで2,000万株を発行し、市場から総額7億台湾ドルを調達する予定であり、本日、金管会への届出が効力を生じた。

盛新材料は現在、デバイスグレードのN型（導電型）およびSI型（半絶縁型）の炭化ケイ素（SiC）基板を同時に供給できる台湾唯一のメーカーである。

製品展開においては、N型基板が主流規格である8インチ製品へと進展しており、SI型基板についても安定供給を維持している。

盛新材料の現在の株主構成は、太極能源（Tainergy Tech、4934-TW）が42.28％、廣運が8.55％、鴻海（Foxconn、2317-TW）グループが7.1％となっている。

出典：鉅亨網

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